{"schema":"hottub-news/story/v1","story":"st_6ex2imt3drrjgodm26xa","title":"모빌린트, LG·두산·대동 제품에 들어갈 로봇 특화 AI반도체 개발","title_en":"Mobilint develops robot-specialized AI semiconductor for LG, Doosan, and Daedong products","outlets":3,"brief":null,"page":"https://hottub.news/stories/mobilint-lg-doosan-and-daedong-develop-on-device-ai-chip-targeting-6ex2imt3dr","count":3,"items":[{"id":"n_wslcmgbg2l37s4nutynq","seq":371302,"kind":"article","title":"모빌린트, LG·두산·대동 제품에 들어갈 로봇 특화 AI반도체 개발","title_en":"Mobilint develops robot-specialized AI semiconductor for LG, Doosan, and Daedong products","url":"https://www.mt.co.kr/future/2026/09/28/2026092813561321521","summary":"[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 ‘데이터랩’에서 볼 수 있습니다.] AI(인공지능) 반도체 기업 모빌린트가 LG전자·두산로보틱스·대동과 함께 로봇·가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다고 28일 밝혔다. 이번 협업은 산업통상부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 통해 진행된다. 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발·실증하도록 지원하는 사업이다. 모빌린트는 이번 사업으로 LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인농업로봇 관련 기업들이 제시하는 요구사항을 반영해 AI 반도체를 개발하게 된다. 주변 상황에 빠르게 대응해야 하거나, 전력·비용 제약이 있는 환경에서 AI를 구동하는 것이 핵심으로, 연산 성능뿐 아니라 소비전력과 제품의 사용 환경, 소프트웨어 적용 조건 등을 함께 고려해 반도체를 개발할…","published":"2026-09-28T07:00:00Z","seen":"2026-09-28T07:45:40Z","lang":"ko","country":"KR","source":{"id":"kite-mt-co-kr-9de042","name":"mt.co.kr","domain":"mt.co.kr","outlet":{"wikidata":"Q12595017","name":"Money Today","type":"newspaper","country":"KR","designations":["media company","newspaper"]}},"via":"kite-mt-co-kr-9de042","topics":["future"],"authors":["고석용 기자"],"entities":[{"id":"Q98579766","name":"Daedong","type":"org"}],"image":"https://thumb.mt.co.kr/21/2026/09/2026092813561321521_1.jpg","story":"st_6ex2imt3drrjgodm26xa","category":"science-technology","category_p":0.949999988079071,"sentiment":"neutral","tone":0.25,"political":0.05000000074505806},{"id":"n_smrysrhrpalcxvitefhq","seq":348571,"kind":"article","title":"모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI 칩 공동 개발","title_en":"Mobilint, LG Electronics, Doosan Robotics, and Daedong jointly develop on-device AI chip","url":"https://www.etnews.com/20260928000302","summary":"인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 산업통상부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. LG전자·두산로보틱스·대동과 로봇·가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다. 모빌린트는 해당 세부과제를 주관한다. LG전자와 함께하는 AI홈 분야에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 수요기업이 실제 제품에 필요한 요구사항을 제시하고, 모빌린트가 이를 반영한 AI 반도체 기술을 개발해 기기 환경에","published":"2026-09-28T05:16:20Z","seen":"2026-09-28T05:37:03Z","lang":"ko","country":"KR","source":{"id":"kite-etnews-com-fc329c","name":"etnews.com","domain":"rss.etnews.com"},"via":"kite-etnews-com-fc329c","authors":["author"],"entities":[{"id":"Q162345","name":"LG Electronics","type":"org"},{"id":"Q110114780","name":"Doosan Robotics","type":"org"},{"id":"Q98579766","name":"Daedong","type":"org"}],"story":"st_6ex2imt3drrjgodm26xa","category":"science-technology","category_p":0.949999988079071,"sentiment":"neutral","tone":0.20999999344348907,"political":0.029999999329447746},{"id":"n_6ex2imt3drrjgodm26xa","seq":317910,"kind":"article","title":"모빌린트, LG·두산·대동과 ‘온디바이스 AI칩’ 개발…로봇·가전 공략","title_en":"Mobilint, LG, Doosan, and Daedong develop 'On-Device AI Chip'... targeting robots and home appliances","url":"https://www.etoday.co.kr/news/view/2629705","summary":"산업통상부 K-온디바이스 AI 사업 4개 과제 참여 휴머노이드·협동로봇·농작업 로봇·AI홈 적용 추진 AI 반도체 기업 모빌린트...","published":"2026-09-28T00:10:00Z","seen":"2026-09-28T00:35:28Z","lang":"ko","country":"KR","source":{"id":"kite-etoday-co-kr-278ce9","name":"etoday.co.kr","domain":"rss.etoday.co.kr"},"via":"kite-etoday-co-kr-278ce9","topics":["전기/전자"],"authors":["이수진","author"],"entities":[{"id":"Q98579766","name":"Daedong","type":"org"}],"story":"st_6ex2imt3drrjgodm26xa","category":"science-technology","category_p":0.8899999856948853,"sentiment":"neutral","tone":0.27000001072883606,"political":0.03999999910593033}]}